Возможности

Мощный комплекс современного технологического оборудования, а так же гибкость технологического процесса сборки изделий позволяет нам выполнять сборку изделий с самой разнообразной компоновкой: одно и двусторонний поверхностный монтаж (SMT), одно и двусторонний монтаж компонентов с штыревыми выводами (THT), одно и двусторонний смешанный монтаж (SMT + THT), корпусную сборку и тестирование изделий, сборку механических и коммутационных узлов.
Сборка изделий возможна с применением как классической, так и бессвинцовой технологии монтажа изделий электроники.

Технологические возможности линии поверхностного монтажа в цифрах:

Геометрические размеры печатной платы Минимальные, мм Максимальные, мм	60 Х 100 508 Х 508
Размер компонентов при автоматизированном монтаже, мм*	1Х0,5(0402) ... 50Х50
Максимальная суммарная производительность комп./час	33000
Максимальная точность установки компонентов, мкм	15 @ 3 cигма
Толщина печатной платы, мм	0,5-5

*Установка крупногабаритных и нестандартных компонентов производится вручную