|
Автоматическая установка трафаретной печати DEK-265
-автоматическое позиционирование трафарета относительно платы.
-точность позиционирования - 0,05 мм.
-контроль давления и скорости движения ракелей.
|
Автомат установки компонентов CP2 фирмы FUJI
-точность установки - 0,15 мм
-скорость установки - до 15000 комп./ час
-максимальное количество одновременно устанавливаемых типов компонентов – до 100
-размеры устанавливаемых компонентов - от 0603 (1.6 мм х 0.8 мм) до PLCC20 (8.9 мм х 8.9 мм) |
|
|
Автомат установки компонентов IP1 фирмы FUJI
-точность установки - 0,10 мм
-скорость установки - до 1800 комп./ час
-максимальное количество одновременно устанавливаемых типов компонентов – до 40
-размеры устанавливаемых компонентов - от 0805 (2 мм х 1.25 мм) до компонентов размером 30 мм х 30 мм, включая интегральные схемы с мелким шагом выводов (Fine Pitch)
|
Автомат установки компонентов 4687А Vantis Chip фирмы UNIVERSAL
-точность установки CHIP компонентов - 25 мкм.
-скорость установки CHIP компонентов - 16500 комп/час
-точность установки IC компонентов - 15 мкм
-скорость установки IC компонентов - 3600 комп/час
-максимальное количество одновременно устанавливаемых типов компонентов – до 72
-размеры устанавливаемых компонентов - от 0402 (1.016 мм х 0.508 мм) до IC компонентов размером 50x50мм, включая интегральные схемы с мелким шагом выводов (Fine Pitch) и компоненты в корпусах mBGA |
|
|
Печь конвекционного оплавления INFRAFLO 500C фирмы ELECTROVERT
-количество температурных зон – 5 (плюс 1 зона охлаждения с регулируемым обдувом)
-двусторонний принудительный обдув (Forced Convection) плат в процессе пайки
-автоматический контроль температуры каждой зоны и скорости движения платы на конвейере
|
Установка волновой пайки GALAXY Model 6527 фирмы SOLTEC
-автоматический контроль основных параметров (температура и уровень пропоя в ванне, температура предварительного нагрева, скорость движения конвейера)
-возможность одновременного использования двух типов волновых поверхностей (обычная ламинарная волна и CHIP волна для улучшения процесса групповой пайки SMD компонентов)
|
|
|
Устройства, предназначенные для монтажа, демонтажа и подготовки компонентов.
Разнообразные устройства и приспособления механической сборки
Оборудование для различных видов тестов электронных сборок (внутрисхемный, функциональный и тепловой тесты).
|
