Сборка электроники

Контрактная сборка электроники
Автоматизированная сборка печатных плат и электронных модулей с использованием технологий поверхностного (SMT) и традиционного монтажа компонентов в отверстия (THT) производится на современном оборудовании высококвалифицированным персоналом. Высокая универсальность производственного оборудования и гибкость технологического процесса позволяют нам производить монтаж как небольших так и крупных партий изделий в минимальные сроки вне зависимости от применяемой элементной базы, обеспечивая при этом высокое качество сборки.
ООО "Экран УКВ" выполняет следующие виды монтажа изделий электроники:

Автоматизированный одно - и двусторонний поверхностный (SMT) монтаж К данной категории монтажа относится сборка одно и двусторонних электронных модулей с применением практически всего, выпускающегося на сегодняшний день ассортимента компонентов поверхностного монтажа(SMD), начиная с чип - компонентов типоразмера 0402 и интегральных схем в корпусе BGA c малым шагом выводов, заканчивая крупногабаритными и нестандартными компонентами. В зависимости от требований заказчика возможны варианты монтажа как с применением материалов, содержащих свинец, так и монтажа по бессвинцовой технологии.

Одно - и двусторонний монтаж компонентов с штыревыми выводами(THT)
выполняется по классической (через отверстия) технологии монтажа «выводных» компонентов с применением технологии групповой пайки волной. Без каких либо ограничений производится монтаж всего спектра компонентов с штыревыми выводами (радиальные, осевые, многовыводные активные, интегральные схемы в корпусах DIP, SIP, нестандартные компоненты и т. п.)

Одно - и двусторонний смешанный монтаж(SMT+THT)
к данному классу относится монтаж электронных модулей с одновременным применением (в различных комбинациях по сторонам печатной платы) компонентов поверхностного монтажа и компонентов, монтируемых через отверстия.

Монтаж нестандартных, механических и коммутационных узлов
включает в себя установку на электронные модули различных механических элементов, таких как: лицевые панели, держатели, направляющие, фиксаторы и т.д., а также монтаж коммутационных узлов методом запрессовки (Press Feet)

Корпусная сборка
включает в себя как промежуточную, так и финишную сборку изделия в корпус с монтажом коммутационных и механических элементов.

Тестирование
На нашем предприятии имеется возможность производить тестирование собранных электронных модулей с применением технологии внутрисхемного теста (In-Circuit Test, ICT), а так же функционального тестирования на оборудовании заказчика.

Подробнее с технологическими возможностями нашего предприятия и нашим оборудованием можно ознакомиться в разделах «Возможности» и «Оборудование» соответственно.